| 主权项 |
1.一种高导效能之散热座结构改良,包括:一散热片、一导热座及一风扇等所组成;其中,散热片系为一金属板连续弯折出波浪形圆弧角且一体成形;导热座系为金属板,于平面上设有复数波浪形之沟槽;藉前述导热座具金属高传导性质之复数个沟槽,及散热片对应之复数个圆弧角构造,使与导热座产生大接触面积,并配合风扇的装置,令电脑CPU所产生之热能得以快速传导散热,并达成加工简易、组装快速且可降低制造成本之构造者。2.如申请专利范围第1项所述之高导效能之散热座结构改良,其中导热座与散热片的接合,可为焊接或螺设。3.如申请专利范围第1项所述之高导效能之散热座结构改良,其中导热座之平面上,可设置出复数的直角状凸块。4.如申请专利范围第1项所述之高导效能之散热座结构改良,其中上述之导热座,其材质可为铜。5.如申请专利范围第1顶所述之高导效能之散热座结构改良,其中上述之导热座,其材质可为铝。6.如申请专利范围第1项所述之高导效能之散热座结构改良,其中上述之散热片,其材质可为铜。7.如申请专利范围第1项所述之高导效能之散热座结构改良,其中上述之散热片,其材质可为铝。图式简单说明:第1图为习见公告第376999号散热座之立体分解图。第2图为习见公告第409875号散热座之侧面剖视图。第3图为本创作一较佳具体实施例之立体分解图。第4图为本创作一较佳具体实施例之侧面剖视图。 |
