| 主权项 |
1.一种可降低积体电路板上电磁波干扰之遮蔽片,该遮蔽片具有金属上层与绝缘下层,并以该绝缘下层贴附于该积体电路板上,而达到遮蔽电磁波干扰之效果,其中该金属上层并连接至该积体电路板之接地端,用以将该金属上层的高频杂讯经由该接地端排除。2.如申请专利范围第1项之遮蔽片,其中上述之金属上层是由铜箔所构成。3.如申请专利范围第2项之遮蔽片,其中该遮蔽片可藉着焊锡连结而固定于该积体电路板,且与该接地端产生电性连结。4.如申请专利范围第1项之遮蔽片,其中上述之金属上层是由铝箔纸所构成。5.一种可降低数位处理器中电磁波干扰之遮蔽片,该遮蔽片具有相连接的金属上层与绝缘下层,并以该绝缘下层贴附于该数位处理器之主机板上,而达到遮蔽电磁波干扰之效果,其中该金属上层并以焊接方式连接至该主机板之接地端,用以将该金属上层的电磁杂讯经由该接地端排除。6.如申请专利范围第5项之遮蔽片,其中上述之金属上层是由铜箔所构成。7.一种应用于数位处理器中可降低显示器驱动电路板电磁波干扰之遮蔽片,该遮蔽片具有相连接的金属上层与绝缘下层,并以该绝缘下层贴附于该驱动电路板上,而达到遮蔽电磁波干扰之效果,其中该金属上层并电性连接至该数位处理器之接地端,用以将该金属上层的电磁杂讯经由该接地端排除。8.如申请专利范围第7项之遮蔽片,其中上述之金属上层是由铝箔纸所构成。9.一种可降低数位处理器中电磁波干扰之遮蔽装置,其中该数位处理器具有主机板与位于显示器背面之驱动电路板,该遮蔽装置包括:第一遮蔽片,具有第一金属上层与第一绝缘下层,并以该第一绝缘下层贴附于该主机板上,而达到遮蔽电磁波干扰之效果,其中该第一金属上层并连接至该主机板之接地端,用以将该第一金属上层的电磁杂讯经由该接地端排除;第二遮蔽片,具有第二金属上层与第二绝缘下层,并以该第二绝缘下层贴附于该驱动电路板上,而达到遮蔽电磁波干扰之效果;及导电垫,介于该第一遮蔽片与该第二遮蔽片间,分别接触于第一金属上层与第二金属上层,用以将该第二金属上层的电磁杂讯,经由该第一遮蔽片与该接地端而排除。10.如申请专利范围第9项之遮蔽装置,其中上述之第一金属上层是由铜箔所构成。11.如申请专利范围第10项之遮蔽装置,其中上述之遮蔽片可藉着焊锡连结而固定于该主机板,且与该接地端产生电性连结。12.如申请专利范围第9项之遮蔽装置,其中上述之第二金属上层是由铝箔纸所构成。13.如申请专利范围第12项之遮蔽装置,其中上述之第二遮蔽片可以黏胶方式贴附于该驱动电路板上。图式简单说明:第一图为装置相关位置示意图,显示根据本创作所提供装设于主机板与驱动电路板上之遮蔽装置;第二图为装置相关位置示意图,显示根据本创作所提供装设遮蔽装置于主机板与驱动电路板上之情形;及第三图显示应用本创作遮蔽片于个人数位助理系统中之讯/杂比値数据。 |
