向印刷电路板数字施加保护阻焊层

摘要

一种根据一个阻焊层图案把油墨施加于印刷电路板的方法和装置，其中印刷电路板具有确定了焊盘边缘的升高的焊盘。该方法包括使用油墨灌注印刷电路板，以致于油墨能够前进到焊盘边缘，并且停止在焊盘边缘附近或停止在焊盘边缘，而且不会攀升到升高的焊盘上。

主权项

1、一种根据一个阻焊层图案把阻焊剂施加于印刷电路板的方法，其中印刷电路板具有确定了焊盘边缘的升高的焊盘和导体，该方法包括：在一遍中，用阻焊剂滴覆盖所述印刷电路板的至少第一部分，同时至少维持与所述升高的焊盘的预定间距；然后，允许所述阻焊剂滴灌注所述印刷电路板的所述至少第一部分，以使所述阻焊剂前进到所述焊盘边缘，并且停止在焊盘边缘附近或停止在焊盘边缘，而不会攀升到升高的焊盘上；在另一遍中，用所述阻焊剂滴覆盖所述印刷电路板的至少第二部分，该第二部分包括至少一些所述导体，同时至少维持与所述升高的焊盘的预定间距；然后，凝固位于所述至少一些导体上的所述阻焊剂滴，从而阻止所述阻焊剂从所述至少一些导体上流下来。