一种镀硬金与化金结合的PCB板

摘要

本实用新型公开了一种镀硬金与化金结合的PCB板，包括PCB板体,PCB板体设有电路分布区和插接区，电路分布区设有选择性分布的化金，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金。该镀硬金与化金结合的PCB板在电路分布区域和插接区域选择性的选用化金和镀硬金，具体是电路分布区域采用化金形式，可实现电路连接同时降低成本，插接区域采用镀硬金形式，能增强插接区连接部位的线路接触点或接触面不易脱落或磨掉，保证插接区在多次安装或拆卸时线路导通能接触良好，且安全性能高，有效保护整个PCB板的线路连接。

主权项

一种镀硬金与化金结合的PCB板，其特征在于，包括PCB板体,PCB板体设有电路分布区和插接区，电路分布区设有选择性分布的化金，插接区设有选择性分布和局部选择性分布的镀硬金。