| 发明名称 |
APPARATUS FOR PLATING SUBSTRATES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH11154653(A) |
申请公布日期 |
1999.06.08 |
| 申请号 |
JP19980205138 |
申请日期 |
1998.07.21 |
| 申请人 |
EBARA CORP |
发明人 |
HONGO AKIHISA;KOGURE NAOAKI;INOUE HIROAKI;KIMURA NORIO;KURIYAMA FUMIO;TSUJIMURA MANABU |
| 分类号 |
C25D19/00;H01L21/288;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/288 |
主分类号 |
C25D19/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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