| 主权项 |
1.一种光源封装,其包括:一基座,其上布设有电路;至少二电性端子,与基座电路构成电性连接;一发光元件,系固定于基座上且与基座之电路电性连接,用以发出信号光束;一光检测器,系固定于基座上且位于发光元件之一侧,并与基座电路电性连接,用以将接收到之光讯号转换为电讯号;一封装壳体,置设于基座上方,用以密封发光元件与光检测器,其顶部为斜面结构;及一曲面透镜,系设置于封装壳体之顶部。2.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该发光元件为一面射型雷射器。3.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该电讯号系由电性连接端子传输至控制电路。4.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该封装壳体顶部开有一窗口。5.如申请专利范围第4项所述之光源封装,其中该曲面透镜系设置于该封装壳体顶部之窗口处。6.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该曲面透镜包括一凸面。7.如申请专利范围第6项所述之光源封装,其中该凸面之曲率应以发光元件之反射光束全部被光检测器接收为准。8.如申请专利范围第1项所述之光源封装,其中该曲面透镜之曲率中心系位于该封装壳体靠光检测器侧。9.一种光源封装,系可与一控制回馈电路构成电性连接,该光源封装包括:一基座,其上布设有电路;至少二电性端子,与基座电路构成电性连接;一发光元件,系固定于基座并构成电性连接,用以发出信号光束;一光检测器,系固定于基座上且位于发光元件之一侧,并与基座构成电性连接,用以将接收到之光讯号转换为电讯号;一封装壳体,用以密封并收纳该发光元件及该光检测器,其具有一曲面透镜,其中,该曲面透镜系可使部份信号光束反射并滙聚于该光检测器,该光检测器产生之电讯号可使控制回馈电路产生相应之控制讯号以精确控制该发光元件发出之信号光束。10.如申请专利范围第9项所述之光源封装,其中该封装壳体具有一斜面顶部。11.如申请专利范围第10项所述之光源封装,其中该曲面透镜系嵌设于该斜面顶部。12.如申请专利范围第11项所述之光源封装,其中该曲面透镜之曲率中心系位于该封装壳体靠光检测器侧。图式简单说明:第一图系习知光源封装之剖面图。第二图系第一图光源封装于不同环境温度下之P1-I曲线。第三图系第一图光源封装之光检测器于不同环境温度下之P2-Ⅹ曲线。第四图系又一习知光源封装之剖面图。第五图系第四图光源封装之光检测器于不同环境温度下之P3-Ⅹ曲线。第六图系本创作较佳实施例之剖面图。第七图系第六图光源封装之光检测器于不同环境温度下之P4-Ⅹ曲线。 |
