| 发明名称 | 柔性基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有可挠性且同时具有刚性和耐热性的柔性基板。柔性基板(10)包括第1布线层(20)、绝缘树脂层(30)、玻璃布(40)和第2布线层(50)。绝缘树脂层(30)由具有高弹性率、耐热性和耐湿性的BT树脂、环氧树脂等绝缘性材料形成。绝缘树脂层(30)的膜厚被薄膜化至60μm左右。此外，在绝缘树脂层(30)中作为价钱材料而埋入有玻璃布(40)。通过该结构，柔性基板(10)具有可挠性，并且在第1布线层(20)和第2布线层(50)中任一个上的弯曲的区域和不弯曲的区域二个区域中，都能够搭载电路元件。 | ||
| 申请公布号 | CN101056496A | 申请公布日期 | 2007.10.17 |
| 申请号 | CN200710101624.2 | 申请日期 | 2007.02.25 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 村井诚;臼井良辅 |
| 分类号 | H05K1/00(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H05K1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种柔性基板，其特征在于，包括：绝缘树脂层，其具有高弹性率和耐热性；玻璃纤维，其被埋入到所述绝缘树脂层中；布线层，其被设置在所述绝缘树脂层的至少一个表面上，所述绝缘树脂层被薄膜化至具有可挠性的程度。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||