| 发明名称 | 电子部件搭载用基板和电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及提供防止在基板或电子部件的接合部上形成的焊料膜表面的氧化，并在无助焊剂下可以接合的基板或电子部件。在基板(1)上形成金属化层(2)，其上形成Sn焊料膜(3)和Ag膜(4)。Ag膜(4)是在大气中室温下不发生氧化的金属。即使在湿式加工中，由于Ag和Sn的电池反应，使得仅在露出的Sn焊料膜(3)的侧面发生氧化，所以不影响接合，焊料膜上的Ag膜(4)上不发生氧化。在Sn焊料膜(3)熔融的同时，Ag膜(4)溶解到Sn焊料中，所以Ag膜(4)不妨碍接合。 | ||
| 申请公布号 | CN100470779C | 申请公布日期 | 2009.03.18 |
| 申请号 | CN200610064801.X | 申请日期 | 2006.03.14 |
| 申请人 | 日立协和技术工程公司 | 发明人 | 秦昌平;松岛直树;藤永猛 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;B23K35/22(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟 晶 |
| 主权项 | 1. 一种电子部件搭载用基板，其为由基材、在该基材上形成的金属化层、在该金属化层表面的一部分形成的Sn焊料部构成的电子部件搭载用基板，其特征在于：所述Sn焊料部表面的电子部件搭载部上形成有Ag膜，且在所述Ag膜之上形成有Au膜。 | ||
| 地址 | 日本茨城县 | ||