发明名称 | 隔振搭接装置 | ||
摘要 | 一种隔振搭接装置,用以固定一第一结构于一第二结构上,第一结构具有一破孔,而第二结构具有一固定杆。此隔振搭接装置包括一搭接套以及一隔振体。搭接套具有一下板部、一垂直壁、一上板部以及二侧板部,下板部具有与固定杆的杆身侧向地紧扣的一凹口,垂直壁连接于下板部与上板部之间,而二侧板部与上板部相连并形成一容置槽。隔振体配置于容置槽中,隔振体具有一中空部,该中空部与破孔内侧的一凸出部相接合,其中搭接套与固定杆容置于破孔中,且第一结构与第二结构之间藉由隔振体相隔一间距。 | ||
申请公布号 | TW200926546 | 申请公布日期 | 2009.06.16 |
申请号 | TW096145913 | 申请日期 | 2007.12.03 |
申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 蔡协良 |
分类号 | H01R4/26(2006.01) | 主分类号 | H01R4/26(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 台北市士林区后港街66号 |