发明名称 隔振搭接装置
摘要 一种隔振搭接装置,用以固定一第一结构于一第二结构上,第一结构具有一破孔,而第二结构具有一固定杆。此隔振搭接装置包括一搭接套以及一隔振体。搭接套具有一下板部、一垂直壁、一上板部以及二侧板部,下板部具有与固定杆的杆身侧向地紧扣的一凹口,垂直壁连接于下板部与上板部之间,而二侧板部与上板部相连并形成一容置槽。隔振体配置于容置槽中,隔振体具有一中空部,该中空部与破孔内侧的一凸出部相接合,其中搭接套与固定杆容置于破孔中,且第一结构与第二结构之间藉由隔振体相隔一间距。
申请公布号 TW200926546 申请公布日期 2009.06.16
申请号 TW096145913 申请日期 2007.12.03
申请人 英业达股份有限公司 发明人 蔡协良
分类号 H01R4/26(2006.01) 主分类号 H01R4/26(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 台北市士林区后港街66号