ELECTRONIC DEVICES AND METHODS OF MAKING THE SAME USING SOLUTION PROCESSING TECHNIQUES

摘要

본 명세서에는 전자 디바이스로서, 회로 소자를 포함하는 전자 기판, 전자 기판 상에 배치된 더블 뱅크 우물 정의 구조체로서 제 1 절연 물질 층 및 상기 제 1 절연 물질 층 위의 제 2 절연 물질 층을 포함하고, 제 2 절연 물질 층이 제 1 절연 물질 층보다 낮은 습윤성을 갖는 더블 뱅크 우물 정의 구조체와, 더블 뱅크 우물 정의 구조체에 의해 정의되는 우물 내에 배치되는 유기 반도체 물질을 포함하는 전자 디바이스가 제공된다.