发明名称 EXPANDABLE PARTICLE, IN-MOLD MOLDING THEREOF, LAMINATE OF THIS MOLDING WITH THERMOSETTING RESIN AND PRODUCTION OF THIS LAMINATE
摘要
申请公布号 JPH0959417(A) 申请公布日期 1997.03.04
申请号 JP19950236020 申请日期 1995.08.22
申请人 JSP CORP 发明人 SASAKI HIDEHIRO;TOKORO TOSHIO;SAKAGUCHI MASAKAZU
分类号 C08J9/232;B32B5/18;B32B27/36;C08L23/00;C08L25/00;(IPC1-7):C08J9/232 主分类号 C08J9/232
代理机构 代理人
主权项
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