| 发明名称 | 晶圆抛光扣环 | ||
| 摘要 | 一种用于半导体制造的晶圆抛光扣环，其包含一抛光环以及一固定叠设于该抛光环上的基环，其特征在于：所述抛光环包括呈环状排列组合的多个抛光片，相邻的抛光片间具有一沟槽，以利抛光液的迅速排放。依抛光头及抛光垫旋转的方向，该沟槽可由内向外呈顺时针倾斜，以顺应抛光液的流动方向。该基环的上表面可设有若干个螺孔，用以固定于一抛光头。该基环在径向方向可另设置穿孔，作为排水或排气之用。本实用新型的晶圆抛光扣环可节省材料降低生产成本，且方便进行局部的更换。 | ||
| 申请公布号 | CN2643479Y | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
| 申请号 | CN03205378.9 | 申请日期 | 2003.08.22 |
| 申请人 | 瑞耘科技股份有限公司 | 发明人 | 彭朋益 |
| 分类号 | H01L21/304;B24B37/00 | 主分类号 | H01L21/304 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 李树明 |
| 主权项 | 1、一种晶圆抛光扣环，其包含一抛光环以及一固定叠设于该抛光环上的基环，其特征在于：所述抛光环包括呈环状排列组合的多个抛光片，相邻的抛光片间具有一沟槽。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||