发光二级体封装结构

摘要

本发明涉及一种发光二级体封装结构，包括：基体，所述的基体包括导电的基座和覆盖在所述的基座上的导线架，所述的导线架包括一体设置的料板和两个导脚，所述的料板上开设有穿孔；发光二级体单元，所述的发光二级体单元具有固定设置在所述的基座上并位于所述的穿孔内的至少一个晶粒、用于电连接所述的晶粒与所述的两个导脚的至少一对晶线；本发明是以树脂粘结或金属熔接或机械扣合的方式完成整体的封装制作，改变以往射出成型的制作过程，不但没有环境污染的问题，且制作过程更简易，能降低制造成本，提升经济效益。

主权项

1、一种发光二级体封装结构，包括：基体(2)，所述的基体(2)包括导电的基座(21)和覆盖在所述的基座(21)上的导线架(22)，所述的导线架(22)包括一体设置的料板(221)和两个导脚(222)，所述的料板(221)上开设有穿孔(223)；发光二级体单元(3)，所述的发光二级体单元(3)具有固定设置在所述的基座(21)上并位于所述的穿孔(223)内的至少一个晶粒(31)、用于电连接所述的晶粒(31)与所述的两个导脚(222)的至少一对晶线(32)；透镜(4)，所述的透镜(4)覆盖在所述的发光二级体单元(3)上且固定设置在所述的基体(2)上；其特征在于：所述的基体(2)还具有环座(23)，所述的环座(23)环绕所述的穿孔(223)并固定在所述的料板(221)上，所述的透镜(4)固定在所述的环座(23)上。