发明名称 伝達システムのための混合固形絶縁材
摘要 本発明は、導電体(2)と、導電体(2)を円周方向に覆う絶縁層(4)とを備える伝達システム(1)に関する。層(4)は、同軸上に配向された複数の副層(4x)を含む少なくとも2つの層区画(s)を含み、各副層は、円周方向において互いの傍らに配置された一又は複数のストリップ(9)を含む。ストリップ(9)の隣接するエッジ間に空隙(12)が形成され、各空隙は、隣接する副層(4x)のストリップによって覆われる。各ストリップは、半径方向において互いの傍らに配置された一又は複数のシート(10、11)を含む。各シート(10、11)は、セルロース紙及びポリマーを含む絶縁材を含む。少なくとも一つの副層は、前記セルロース紙の少なくとも一つのシート(10)を含み、少なくとも一つの副層は、前記ポリマーの少なくとも一つのシート(11)を含み、絶縁層は含浸されている。【選択図】図1
申请公布号 JP2016519396(A) 申请公布日期 2016.06.30
申请号 JP20160505714 申请日期 2013.04.05
申请人 エービービー テクノロジー エルティーディー. 发明人 リウ, ロンション;ハンソン, オラ;チャンドラモウリ, ヴィジャヤ;ウィギントン, カタリーナ
分类号 H01B7/29;H01B7/02;H01B9/02 主分类号 H01B7/29
代理机构 代理人
主权项
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