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본 발명은, 내열성 및 접착제층의 형성성과 저온접착성의 양자를 만족하는 전자부품용 접착제 및 이를 이용한 전자부품용 접착 테이프를 제공한다. 본 발명의 전자부품용 접착제는, 수지성분으로서 서로 20 ℃ 이상 상이한 Tg 를 갖는 2 종의 폴리이미드수지와 에폭시수지를 함유한다. 2 종의 폴리이미드수지 중 1 종 이상은 화학식 1 의 구조단위, 화학식 2 의 구조단위 및 화학식 3 의 구조단위가 불규칙하게 배열된 반응성 폴리이미드이고, 다른 1 종은 화학식 1 의 구조단위 및 화학식 2 의 구조단위가 불규칙하게 배열된 폴리이미드이며, 그리고 반응성 폴리이미드가 전체 폴리이미드수지 100 중량부에 대해 25 중량부 이상, 에폭시수지가 전체 폴리이미드수지 100 중량부에 대해 10 ∼ 100 중량부로 함유된다. ［식중, W 는 직접 결합, 알킬렌기, -O-, -SO- 또는 -CO- 이고, Ar은 디페닐메탄기 등의 2 가 방향족기, Ar는 OH 기 또는 COOH 기를 포함하는 2 가 방향족기이다.］ |
