发明名称 METHOD FOR PLATING LEAD CONTAINING COPPER ALLOY
摘要
申请公布号 JPH06330376(A) 申请公布日期 1994.11.29
申请号 JP19930154098 申请日期 1993.05.20
申请人 ITO HIROYUKI 发明人 ITO HIROYUKI;ICHIHASHI ICHIRO
分类号 C25D5/34;(IPC1-7):C25D5/34 主分类号 C25D5/34
代理机构 代理人
主权项
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