| 主权项 |
1.一种复合箔片,包括:导电载体,涂覆该载体表面之有机释离层,及于该有机释离层上形成粒子大小为0.1至3.0m之导电粒层。2.如申请专利范围第1项之复合箔片,其中该导电粒层具有电镀覆盖层之表面。3.如申请专利范围第1项之复合箔片,其中该导电粒层系由铜或铜合金组成。4.如申请专利范围第1项之复合箔片,其中该导电粒层具有0.1至5.0m间之厚度。5.如申请专利范围第1至4项任一项之复合箔片,其中该载体由铜箔或铜合金箔组成。6.如申请专利范围第1项之复合箔片,其中该导电粒层具有0.5至10.0m间之表面粗糙度(Rz)之表面。7.如申请专利范围第1至4项任一项之复合箔片,其中该有机释离层由选自包括含氮化合物、含硫化合物及羧酸所成组群之至少一种有机化合物所组成。8.如申请专利范围第1至4项任一项之复合箔片,其中该导电粒层由缨状、结节状或须状之导电微粒所组成。9.一种用于制造复合箔片之方法,包括下列步骤:于导电载体表面形成有机释离层,及使用电流以10至50A/dm2之密度通过之电镀浴,于有机释离层上电沉积粒子大小为0.1至3.0m之导电粒层。10.如申请专利范围第9项之方法,其中该载体为铜箔或铜合金箔。11.如申请专利范围第9项之方法,其中该有机释离层由选自包括含氮化合物、含硫化合物及羧酸所成组群之至少一种有机化合物所组成。12.如申请专利范围第9项之方法,其中该导电粒层由具有缨状、结节状或须状之微粒所组成。13.一种镀铜积层板,其特征为包括与基材层压之申请专利范围第1至7项任一项之复合箔片。14.一种镀铜积层板,其特征为包括与基材层压之申请专利范围第1至7项任一项之复合箔片,而仅将载体去除。15.一种印刷电路板,其特征为以申请专利范围第13或14项之镀铜积层板制造。图式简单说明:第1图为本发明复合箔片具体实例之剖视图。第2图显示制备印刷电路板之平板电镀法,其中系使用本发明复合箔片具体实例。第3图显示制备印刷电路板之图案电镀法,其中系使用本发明复合箔片具体实例。 |
