| 主权项 |
1.一种电基质,其系包括:表面粗糙度不大于6.0微米之介电层;及黏附于该介电层之第一导电层,其中该导电层系施于该表面粗糙度不大于6.0微米之介面层之至少一部份。2.根据申请专利范围第1项之基质,其中该介电层之表面粗糙度介于0微米与3微米间。3.根据申请专利范围第1项之基质,其中该第一导电层系一种晶种层。4.根据申请专利范围第1项之基质,其另外包括黏附于第一导电层之第二导电层。5.根据申请专利范围第4项之基质,其中该第一导电层系一种黏合层。6.根据申请专利范围第5项之基质,其中该第二导电层系一种晶种层。7.根据申请专利范围第4项之基质,其另外包括黏附于第二导电层之阻抗层。8.根据申请专利范围第4项之基质,其另外包括穿过该介电层之通路。9.根据申请专利范围第1项之基质,其中该介电层包括:一具有均匀织纹之织物;及一均匀浸于该织物均匀织纹内之树脂。10.根据申请专利范围第9项之基质,其中,该织物包括多个提供该均匀织纹之玻璃纤维,其中各玻璃纤维之横断面为椭圆形。11.根据申请专利范围第9项之基质,其中该树脂之玻璃化温度大于180℃。12.根据申请专利范围第9项之基质,其中该树脂之介电常数在2.9-3.1范围内。13.根据申请专利范围第9项之基质,其中以不含双氰胺(DICY)之药剂固化该树脂。14.根据申请专利范围第1项之基质,其中该介电层之热膨胀系数(CTE)与第一导电层之CTE极为接近。15.根据申请专利范围第1项之基质,其中该介电层具有:与第一导电层CTE极为接近之CTE;在3.2-3.7范围内之介电常数;在0.4-0.6重量%范围内之湿气含量;及在0.008-0.015范围内之散逸系数。16.根据申请专利范围第1项之基质,其中该基质另外包括黏附于该介电层之可去除层,该可去除层系于第一导电层装附于该导电层之前去除。17.一种积体电路封装(package),其系包含:一种基质,其包括:表面粗糙度不大于6.0微米之介电层;及黏附于该介电层之第一导电层;及黏附于该基质之一积体电路,其中该导电层系施于该表面粗糙度不大于6.0微米之介电层之至少一部份。18.根据申请专利范围第17项之封装,其中该介电层之表面粗糙度在0微米与3微米范围内。19.根据申请专利范围第17项之封装,其中藉由焊接将该积体电路装附于该基质。图式简单说明:图1A-F显示形成一种基质之习用方法。图2显示根据本发明原则提供之积体电路外壳20具体实例之一。图3A-H显示根据本发明具体实例之一形成高密度电路基质26之方法的具体实例之一。图4A-I显示根据本发明具体实例之一形成高密度电路基质26a之方法的另一具体实例。图5A显示根据本发明原则所提供涂覆聚合物基底层压板100具体实例之一的侧面。图5B显示根据本发明原则所提供涂覆聚合物基底层压板100a之第二具体实例之侧面。图5C显示根据本发明原则所提供涂覆树脂基底层压板100b具体实例之一的侧面。图5D显示根据本发明原则所提供涂覆树脂基底层压板100c之第二具体实例之侧面。图6系用以层压涂覆聚合物基底层压板或是涂覆树脂基底层压板厚板120之液压机118具体实例之一的侧面图。图7显示根据本发明原则用以制造基底层压板102方法的具体实例之一。 |
