发明名称 氧化铝基板及其制法
摘要 本发明系有关于一种氧化铝基板,其包括一氧化铝层,系具有复数第一开口区且该复数第一开口区贯穿该氧化铝层;以及一第一线路层,系配置并嵌入该氧化铝层之该复数第一开口区中;其中,该第一线路层系齐平于该氧化铝层相对两表面。本发明亦提供上述氧化铝基板之制法。
申请公布号 TW200926377 申请公布日期 2009.06.16
申请号 TW096146075 申请日期 2007.12.04
申请人 全懋精密科技股份有限公司 发明人 史朝文
分类号 H01L23/492(2006.01);H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L23/492(2006.01)
代理机构 代理人 吴冠赐;杨庆隆;林志鸿
主权项
地址 新竹市东区新竹科学工业园区力行路6号