发明名称 散热片罩体构造
摘要 本创作为有关一种散热片罩体构造,其主要藉由四螺丝依序穿过风扇、框型罩体及固定片之穿孔后,进而锁入散热用的二绪片间呈一定位,其上述框型罩体于其水平面之透风孔内侧周缘向下折弯有约呈垂直状之弯折片,各弯折片则抵持于散热片顶端,便使罩体上方风扇与下方散热片顶端形成有一间距,以减少风扇吹送至散热片时之风阻,且此框型罩体为以金属片体冲压而成,更可达到成本低廉之效用者。
申请公布号 TW517933 申请公布日期 2003.01.11
申请号 TW090209286 申请日期 2001.06.05
申请人 科昇科技有限公司 发明人 林世仁
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人 江明志 台北市忠孝东路四段一四八号二楼之四
主权项 1.一种散热片罩体构造,尤指以金属片体所冲压成型之框型罩体,此罩体四边为形成有围绕之垂直面,而各垂直面顶端皆向内形成有预定距离之水平面,并于水平面之四角落透设有穿孔,且水平面中央则具有一透风孔,而水平面接近透风孔内侧周缘设有向下折弯之垂直弯折片,此弯折片可抵持于预设散热片之鳍片顶端,而使罩体上方设立之风扇与下方散热片之鳍片顶端形成有一间距者。2.如申请专利范围第1项所述之散热片罩体构造,其中该弯折片为位于水平面之内侧四角落,且呈斜向设立。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体外观图。第二图 系为本创作之立体分解图。第三图 系为本创作之侧视剖面示意图。第四图 系为习用之立体外观图。
地址 台北市瑞光路六十六巷三十一号五楼