| 发明名称 | 半导体密封用环氧树脂组合物以及用它密封的半导体部件 | ||
| 摘要 | 一种环氧树脂组合物，它含有（A）20—80重量份的环氧树脂，（B）20—80重量份的固化剂，（C）0．1—50重量份的含磷阻燃剂，（D）200—1，200重量份的无机填料；它固化后的产物具有改进的高温暴露耐受性、阻燃性以及软熔破碎耐受性。这种组合物免去了掺入三氧化锑和溴化的化合物，可使密封半导体部件具有高温可靠性。$#! | ||
| 申请公布号 | CN1077121C | 申请公布日期 | 2002.01.02 |
| 申请号 | CN96104534.5 | 申请日期 | 1996.04.09 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社;希巴特殊化学控股公司 | 发明人 | 浅野英一;青木贵之;盐原利夫 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K5/523;H01L23/29 | 主分类号 | C08L63/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 李勇 |
| 主权项 | 1.一种半导体密封用环氧树脂组合物，它含有：(A)20至80重量份的环氧树脂，该环氧树脂是联苯型环氧树脂或线型酚醛清漆型环氧树脂，(B)20至80重量份的固化剂，其中，(A)＋(B)的总和为100重量份，(C)0.1至50重量份的具有下列通式(1)的化合物，以及(D)200至1,200重量份的无机填料；通式(1)是<img file="C9610453400021.GIF" wi="1350" he="800" />其中每个R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>是含有1至4个碳原子的烷基，每个R<sup>3</sup>和R<sup>4</sup>是氢原子或含有1至4个碳原子的烷基，R<sup>5</sup>是氢原子、羟基或-O<img file="C9610453400031.GIF" wi="417" he="113" />基，R<sup>6</sup>和R<sup>7</sup>可独立地选自氢原子、羟基以及下列各种基因：<img file="C9610453400032.GIF" wi="1031" he="136" /><img file="C9610453400033.GIF" wi="529" he="115" />和<img file="C9610453400034.GIF" wi="207" he="164" />每个R<sup>8</sup>和R<sup>9</sup>是氢原子或甲基，以及字母n是整数0至10。 | ||
| 地址 | 瑞士 | ||