| 发明名称 | 半导体光检测器 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体光检测器结构，其包括：一基板，其是一具有电路的结构，并在表面处至少形成一第一金属层和一第二金属层，且第一金属层和第二金属层是电连接至该基板电路的对应电信号输出/入节点；以及一光检测元件，其是一半导体光检测元件，其底端接在该基板上，且该光检测元件是透过顶端接收入射光源。 | ||
| 申请公布号 | CN1787219A | 申请公布日期 | 2006.06.14 |
| 申请号 | CN200410098517.5 | 申请日期 | 2004.12.09 |
| 申请人 | 璨圆光电股份有限公司 | 发明人 | 潘锡明;简奉任 |
| 分类号 | H01L27/14(2006.01);H01L31/00(2006.01);G01J1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L27/14(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郝庆芬 |
| 主权项 | 1.一种半导体光检测器，其包括：一基板，其是一具有电路的结构，并在表面处至少形成一第一金属层和一第二金属层，且第一金属层和第二金属层是电连接至该基板电路的对应电信号输出/入节点；以及一光检测元件，其是一半导体光检测元件，其底端接在该基板上，且透过顶端接收入射光源；其中，该基板的第一金属层和第二金属层，分别与光检测元件的P型电极层和N型电极层配合，并相互接着而形成电连接。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||