发明名称 |
粘接性改善的新型聚酰亚胺薄膜 |
摘要 |
本发明提供聚酰亚胺薄膜,其为通过使包含3,4′-二氨基二苯醚与2,2-双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷的芳香族二胺与芳香族酸二酐采用特定的聚合方法反应而得到含聚酰胺酸的溶液,将该溶液酰亚胺化而得到的非热塑性聚酰亚胺薄膜,即使不实施特殊的表面处理,介由含有热塑性聚酰亚胺的粘接层也能呈现与金属箔的高粘接性。 |
申请公布号 |
CN101027340A |
申请公布日期 |
2007.08.29 |
申请号 |
CN200580032047.5 |
申请日期 |
2005.09.15 |
申请人 |
株式会社钟化 |
发明人 |
菊池刚;金城永泰 |
分类号 |
C08G73/10(2006.01);B32B15/08(2006.01);B32B15/088(2006.01) |
主分类号 |
C08G73/10(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王健 |
主权项 |
1.非热塑性聚酰亚胺薄膜,其特征在于:是将包含聚酰胺酸的溶液进行酰亚胺化制得的非热塑性聚酰亚胺薄膜,所述聚酰胺酸是使芳香族二胺与芳香族酸二酐反应得到的;前述芳香族二胺包含3,4′-二氨基二苯醚和2,2-双{4-(4-氨基苯氧基)苯基}丙烷,并且前述包含聚酰胺酸的溶液采用包括下述工序(A)和工序(B)的聚酰胺酸溶液的制造方法制得:(A)使芳香族酸二酐成分与包含3,4′-二氨基二苯醚的芳香族二胺成分,在任一方为过量摩尔量的状态下,在有机极性溶剂中进行反应,得到两末端具有氨基或酸二酐基的弯曲性预聚物的工序;(B)使用(A)工序中制得的预聚物、和芳香族酸二酐成分与芳香族二胺成分,使总工序中芳香族酸二酐成分与芳香族二胺成分基本上为等摩尔合成聚酰亚胺前体溶液的工序。 |
地址 |
日本大阪 |