发明名称 | 植物花卉表面电镀构造 | ||
摘要 | 本创作系一种植物花卉表面电镀构造,其系包括鲜花体、叶体、凝胶体及金属镀膜体所构成,其中鲜花体设有花瓣部、花萼部及花梗部,于花梗部设有钻孔部,将凝胶体设于鲜花体之花瓣部、花萼部及花梗部表面,在于凝胶体之外部设金属镀膜体,而叶体之表面亦设有金属镀膜体,将设有金属镀膜体之叶体插设于花梗部所设钻孔部,以达构件简化并兼具真实感之功效。 | ||
申请公布号 | CN200987382Y | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
申请号 | CN200620001265.4 | 申请日期 | 2006.01.19 |
申请人 | 宏江科技有限公司 | 发明人 | 冯玉芳 |
分类号 | A41G1/00(2006.01) | 主分类号 | A41G1/00(2006.01) |
代理机构 | 北京中北知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴立 |
主权项 | 1、一种植物花卉表面电镀构造,其特征是所述植物花卉表面电镀构造包括:一鲜花体,该鲜花体设有花瓣部、花萼部及花梗部,而花梗部设有钻孔部及容置部;一叶体,该叶体远离叶片之一端设有胶管体,该胶管体之外部套设一金属管体,该金属管体插设于鲜花体之花梗部所设钻孔部;凝胶体,该凝胶体覆设于鲜花体之外部;金属镀膜体,该金属镀膜体覆设于鲜花体外部所覆之凝胶体外部,且该金属镀膜体亦覆设于叶体之外部;一中空插管体,该中空插管体插设于一鲜花体所设之容置部。 | ||
地址 | 台湾台中县大里市 |