发明名称 植物花卉表面电镀构造
摘要 本创作系一种植物花卉表面电镀构造,其系包括鲜花体、叶体、凝胶体及金属镀膜体所构成,其中鲜花体设有花瓣部、花萼部及花梗部,于花梗部设有钻孔部,将凝胶体设于鲜花体之花瓣部、花萼部及花梗部表面,在于凝胶体之外部设金属镀膜体,而叶体之表面亦设有金属镀膜体,将设有金属镀膜体之叶体插设于花梗部所设钻孔部,以达构件简化并兼具真实感之功效。
申请公布号 CN200987382Y 申请公布日期 2007.12.12
申请号 CN200620001265.4 申请日期 2006.01.19
申请人 宏江科技有限公司 发明人 冯玉芳
分类号 A41G1/00(2006.01) 主分类号 A41G1/00(2006.01)
代理机构 北京中北知识产权代理有限公司 代理人 吴立
主权项 1、一种植物花卉表面电镀构造,其特征是所述植物花卉表面电镀构造包括:一鲜花体,该鲜花体设有花瓣部、花萼部及花梗部,而花梗部设有钻孔部及容置部;一叶体,该叶体远离叶片之一端设有胶管体,该胶管体之外部套设一金属管体,该金属管体插设于鲜花体之花梗部所设钻孔部;凝胶体,该凝胶体覆设于鲜花体之外部;金属镀膜体,该金属镀膜体覆设于鲜花体外部所覆之凝胶体外部,且该金属镀膜体亦覆设于叶体之外部;一中空插管体,该中空插管体插设于一鲜花体所设之容置部。
地址 台湾台中县大里市