| 主权项 |
1.一种多层印刷电路板,系于设有贯通孔构成之基板上,介由层间树脂绝缘膜而形成导体电路,并且该贯通孔系具有被充填材塞住之构造,其特征在于:前述贯通孔之内壁被粗化,且前述充填材系由金属粒子、与热硬化性树脂或热可塑性树脂所构成。2.根据申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中,前述充填材系由粒子状物质、树脂及无机超微粉末所构成。3.根据申请专利范围第2项之多层印刷电路板,其中,前述充填材系含有金属粒子之非导电性组成物。4.根据申请专利范围第2项之多层印刷电路板,其中,前述粒子状物质系由选自金属粒子、无机粒子、树脂粒子中至少一种以上所构成。5.根据申请专利范围第2项之多层印刷电路板,其中,前述树脂系由选自双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中至少一种以上所构成。6.根据申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中,前述基板系导体层与预浸物交互积层所形成之多层核心基板。7.根据申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中,形成于前述基板之贯通孔,其节距间隔为700m以下。8.根据申请专利范围第1项之多层印刷电路板,其中,形成于前述基板之两面的加高电路层,两面之层数乃相等,且朝基板之外周方向扩散而配线。9.一种多层印刷电路板,系于设有贯通孔构成之基板上,介由层间树脂绝缘膜而形成导体电路,并且该贯通孔系具有被充填材塞住之构造,其特征在于:前述贯通孔内充填材之露出部分乃被贯通孔被覆导体层所被覆,且前述贯通孔之内壁被粗化;又,前述充填材系由金属粒子、与热硬化性树脂或热可塑性树脂所构成。10.根据申请专利范围第9项之多层印刷电路板,其中,于前述贯通孔被覆导体层之表面形成粗化层。11.根据申请专利范围第9项之多层印刷电路板,其中,前述充填材系由粒子状物质、树脂及无机超微粉末所构成。12.根据申请专利范围第11项之多层印刷电路板,其中,前述充填材系含有金属粒子之非导电性组成物。13.根据申请专利范围第11项之多层印刷电路板,其中,前述粒子状物质系由选自金属粒子、无机粒子、树脂粒子中至少一种以上所构成。14.根据申请专利范围第11项之多层印刷电路板,其中,前述树脂系由选自双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中至少一种以上所构成。15.根据申请专利范围第9项之多层印刷电路板,其中,前述基板系导体层与预浸物交互积层所形成之多层核心基板。16.根据申请专利范围第9项之多层印刷电路板,其中,形成于前述基板之贯通孔,其节距间隔为700m以下。17.根据申请专利范围第9项之多层印刷电路板,其中,形成于前述基板之两面的加高电路层,两面之层数乃相等,且朝基板之外周方向扩散而配线。18.一种多层印刷电路板,系于设有贯通孔构成之基板上,介由层间树脂绝缘膜而形成导体电路,并且该贯通孔系具有被充填材塞住之构造,其特征在于:前述贯通孔内充填材之露出部分乃被贯通孔被覆导体层所被覆,同时于该贯通孔被覆导体层上连接有形成于其正上方之路经孔,且前述贯通孔之内壁被粗化;又,前述充填材系由金属粒子、与热硬化性树脂或热可塑性树脂所构成。19.根据申请专利范围第18项之多层印刷电路板,其中,于前述贯通孔被覆导体层之表面形成有粗化层。20.根据申请专利范围第18项之多层印刷电路板,其中,前述充填材系由粒子状物质、树脂及无机超微粉末所构成。21.根据申请专利范围第20项之多层印刷电路板,其中,前述充填材系含有金属粒子之非导电性组成物。22.根据申请专利范围第20项之多层印刷电路板,其中,前述粒子状物质系由选自金属粒子、无机粒子、树脂粒子中至少一种以上所构成。23.根据申请专利范围第20项之多层印刷电路板,其中,前述树脂系由选自双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中至少一种以上所构成。24.根据申请专利范围第18项之多层印刷电路板,其中,前述基板系导体层与预浸物交互积层所形成之多层核心基板。25.根据申请专利范围第18项之多层印刷电路板,其中,形成于前述基板之贯通孔,其节距间隔为700m以下。26.根据申请专利范围第18项之多层印刷电路板,其中,形成于前述基板之两面的加高电路层,两面之层数乃相等,且朝基板之外周方向扩散而配线。27.一种多层印刷电路板之制造方法,其特征在于:至少包含下述~之步骤,即,对基板之两面无电解电镀、或进一步施以电镀,以形成导体层与贯通孔之步骤;于前述贯通孔之内壁形成粗化层之步骤;于内壁具有粗化层之贯通孔内充填由金属粒子、与热硬化性树脂或热可塑性树脂所构成之充填材,再乾燥、硬化而塞住该贯通孔之步骤;形成层间树脂绝缘层后,实施无电解电镀、或进一步施以电镀,以形成导体电路之步骤。28.根据申请专利范围第27项之制造方法,其中,前述贯通孔内壁粗化之步骤系藉由如下任一方法进行粗化,即:氧化还原处理之方法;以有机酸与铜错合体之混合水溶液进行处理之方法;电镀处理由铜-镍-磷所构成之针状三元合金之方法。29.根据申请专利范围第27项之制造方法,其中,前述充填材之充填步骤系于贯通孔内充填一由粒子状物质、树脂及无机超微粉末所构成之充填材,再乾燥、硬化处理。30.根据申请专利范围第27项之制造方法,其中,前述充填材之充填步骤系于贯通孔内充填一由含有金属粒子之非导电性组成物所构成之充填材,再乾燥、硬化处理。31.根据申请专利范围第29项之制造方法,其中,前述粒子状物质系由选自金属粒子、无机粒子、树脂粒子中至少一种以上所构成。32.根据申请专利范围第29项之制造方法,其中,前述树脂系由选自双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中至少一种以上所构成。33.一种多层印刷电路板之制造方法,其特征在于:至少包含下述~之步骤,即,对基板之两面无电解电镀、或进一步施以电镀,以形成导体层与贯通孔,并将该贯通孔内壁形成粗化层之步骤;于贯通孔内充填由金属粒子、与热硬化性树脂或热可塑性树脂所构成之充填材,再乾燥、硬化而塞住该贯通孔之步骤;于贯通孔上之充填材露出之部分,实施无电解电镀、或进一步电镀,以形成贯通孔被覆导体层之步骤;形成层间树脂绝缘层后,实施无电解电镀、或进一步电镀,以形成导体电路之步骤。34.根据申请专利范围第33项之制造方法,其中,前述贯通孔内壁之粗化系藉由如下任一方法进行,即:氧化还原处理之方法;以有机酸与铜错合体之混合水溶液进行处理之方法;电镀处理由铜-镍-磷所构成之针状三元合金之方法。35.根据申请专利范围第33项之制造方法,其中,前述充填材之充填步骤系于贯通孔内充填一由粒子状物质、树脂及无机超微粉末所构成之充填材,再乾燥、硬化处理。36.根据申请专利范围第35项之制造方法,其中,前述充填材之充填步骤系于贯通孔内充填一由含有比电阻为1106.cm2以上之金属粒子的非导电性组成物所构成之充填材,再乾燥、硬化处理。37.根据申请专利范围第35项之制造方法,其中,前述粒子状物质系由选自金属粒子、无机粒子、树脂粒子中至少一种以上所构成。38.根据申请专利范围第35项之制造方法,其中,前述树脂系由选自双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中至少一种以上所构成。39.根据申请专利范围第33项之制造方法,其中贯通孔被覆导体层之形成步骤系依如下进行:于经平坦化之基板表面赋予触媒核后,实施无电解电镀、或进一步施以电镀,然后于贯通孔正上方以及导体电路形成部分形成蚀刻光阻,继而,除去蚀刻光阻非形成部分之上述电镀层,再进一步,剥离贯通孔被覆导体层与导体电路部分之蚀刻光阻。40.根据申请专利范围第33项之制造方法,其中,贯通孔被覆导体层之形成步骤系依如下进行:于经平坦化之基板表面首先在特定位置,形成电镀光阻后,对光阻非形成部分实施电解电镀,以形成贯通孔被覆导体层与导体电路,然后蚀刻除去上述电镀光阻以及其下层之电镀膜。41.根据申请专利范围第33项之制造方法,其中,于形成贯通孔被覆导体层之步骤系含有藉由如下任一方法进行粗化之步骤,即:氧化还原处理贯通孔被覆导体层表面之方法;以有机酸与铜错合体之混合水溶液进行处理之方法;电镀处理由铜-镍-磷所构成之针状三元合金之方法。42.一种多层印刷电路板之制造方法,其特征在于:至少包含下述~之步骤,即,对基板之两面无电解电镀、或进一步施以电镀,以形成导体层与贯通孔之步骤;于前述贯通孔之内壁形成粗化层之步骤;于内壁具有粗化层之贯通孔内充填由金属粒子、与热硬化性树脂或热可塑性树脂所构成之充填材,再乾燥、硬化而塞住该贯通孔之步骤;于贯通孔上之充填材露出之部分,实施无电解电镀、或进一步施以电镀,以形成贯通孔被覆导体层之步骤;形成层间树脂绝缘层之步骤;于贯通孔上方之层间树脂绝缘层,形成路经孔及导体电路,并将其路经孔与前述贯通孔被覆导体层连接之步骤。43.根据申请专利范围第42项之制造方法,其中,前述贯通孔内壁粗化系藉由如下任一方法进行,即:氧化还原处理之方法;以有机酸与铜错合体之混合水溶液进行处理之方法;电镀处理由铜-镍-磷所构成之针状三元合金之方法。44.根据申请专利范围第42项之制造方法,其中,前述充填材之充填步骤系于贯通孔内充填一由粒子状物质、树脂及无机超微粉末所构成之充填材,再乾燥、硬化处理。45.根据申请专利范围第42项之制造方法,其中,前述充填材之充填步骤系于贯通孔内充填一由含有金属粒子的非导电性组成物所构成之充填材,再乾燥、硬化处理。46.根据申请专利范围第44项之制造方法,其中,前述粒子状物质系由选自金属粒子、无机粒子、树脂粒子中至少一种以上所构成。47.根据申请专利范围第44项之制造方法,其中,前述树脂系由选自双酚型环氧树脂、酚醛型环氧树脂中至少一种以上所构成。48.根据申请专利范围第42项之制造方法,其中,贯通孔被覆导体层之形成步骤系依如下进行:于经平坦化之基板表面赋予触媒核后,实施无电解电镀、或进一步电镀,然后于贯通孔正上方以及导体电路形成部分形成蚀刻光阻,继而,除去蚀刻光阻非形成部分之上述电镀层,再进一步,剥离贯通孔被覆导体层与导体电路部分之蚀刻光阻。49.根据申请专利范围第42项之制造方法,其中,贯通孔被覆导体层之形成步骤系依如下进行:于经平坦化之基板表面首先在特定位置,形成电镀光阻后,对光阻非形成部分实施电解电镀,以形成贯通孔被覆导体层与导体电路,然后蚀刻除去上述电镀光阻以及其下层之电镀膜。50.根据申请专利范围第42项之制造方法,其中,于形成贯通孔被覆导体层之步骤系含有藉由如下任一方法进行粗化之步骤,即:氧化还原处理贯通孔被覆导体层表面之方法;以有机酸与铜错合体之混合水溶液进行处理之方法;电镀处理由铜-镍-磷所构成之针状三元合金之方法。51.根据申请专利范围第42项之制造方法,其中,于贯通孔被覆导体层之上方介由层间树脂绝缘层而形成路经孔之步骤系依如下形成:使具有路经孔用开口之层间树脂绝缘层粗化或不粗化,而直接赋予触媒核后,实施无电解电镀或进一步施以电解电镀,然后蚀刻处理残存之路经孔及导体电路部分。图式简单说明:第1图系显示本发明之多层印刷电路板之一例的断面图。第2图之(a)~(f)系显示本发明之多层印刷电路板制造步骤之一部分的图。第3图之(a)~(e)系显示本发明之多层印刷电路板制造步骤之一部分的图。第4图之(a)~(d)系显示本发明之多层印刷电路板制造步骤之一部分的图。第5图之(a)~(f)系显示本发明之多层印刷电路板制造步骤之一部分的图。第6图之(a)~(e)系显示本发明之多层印刷电路板制造步骤之一部分的图。第7图之(a)~(d)系显示本发明之多层印刷电路板制造步骤之一部分的图。第8图之(a)、(b)系显示本发明之多层印刷电路板制造步骤之一部分的图。 |
