| 发明名称 | 带有载体的预浸料及其制造工艺、薄双面板及其制造工艺和多层印刷电路板的制造工艺 | ||
| 摘要 | 本发明提供了浸渍性质和厚度精度优异的带有载体的预浸料的制造工艺，其特别适用于制备积层型多层印刷电路板。本发明还提供了通过这种制造工艺制备的带有载体的预浸料，和采用该带有载体的预浸料制造多层印刷电路板的工艺。本发明还提供了连续制造带有载体的预浸料的工艺，所述载体包括具有纺织面料的骨架材料的绝缘树脂层，所述工艺包括以下步骤：(a)将一面包括绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物并在减压下将其粘合，和(b)粘合后，在大于等于绝缘树脂的熔点温度下加热层压物。 | ||
| 申请公布号 | CN101223015A | 申请公布日期 | 2008.07.16 |
| 申请号 | CN200680025710.3 | 申请日期 | 2006.09.27 |
| 申请人 | 住友电木株式会社 | 发明人 | 汤浅圆;八月朔日猛;新井政贵 |
| 分类号 | B29B11/16(2006.01);H05K3/46(2006.01);B32B15/08(2006.01) | 主分类号 | B29B11/16(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴小瑛 |
| 主权项 | 1.连续制造带载体的预浸料的工艺，所述载体含有具有纺织面料骨架材料的绝缘树脂层，该工艺包括：(a)将一面含有绝缘树脂层的第一载体和第二载体的绝缘树脂层面分别层压到纺织面料的两面，形成层压物，并在减压下粘合，和(b)粘合之后，在大于等于所述绝缘树脂熔点的温度下加热层压物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||