Verfahren zund Vorrichtung zum Schneiden eines Bändchens beim Ultraschall-Bändchenbonden

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden eines Bändchens beim Ultraschall-Bändchenbonden. Hierbei wird das Messer beim Schneidvorgang in hochfrequente Schwingungen versetzt, die mittels der Schneidkraft über die Schneide des Messers in das zu schneidende Bändchenmaterial übertragen werden. Die Vorrichtung ermöglicht es, das Bändchen zu trennen, ohne dass bei Halbleiterbauelementen als Schneidunterlage eine Schädigung der Halbleiterbauelemente auftritt.