パワー半導体モジュール

摘要

半導体素子で生じる熱の外部への伝導を抑制可能なパワー半導体モジュールを提供すること。セラミック基板（１１）と、セラミック基板の一方の主面（１１ａ）側に配置される半導体素子（１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ）と、半導体素子に接続される端子（２２ａ〜２２ｇ）と、セラミック基板の他方の主面（１１ｂ）側に配置される第１の放熱部材（４１）と、セラミック基板の一方の主面側において、半導体素子から間隔をあけて配置される第２の放熱部材（６１）と、を備え、端子は、第２の放熱部材と接続されることを特徴とする。