| 摘要 |
<p>Cette invention concerne un procédé permettant de monter une borne sur une plaquette de circuit, lequel procédé consiste tout d'abord à appliquer une pâte de soudure (3) sur la plaquette de circuit (1) voulue. Ce procédé comprend également un processus de pose durant lequel les extrémités de connexion (4a) des bornes (4) sont disposées sur les parties recouvertes de pâte (3), lesdites bornes (4) possédant également des extrémités non connectées (4b). On fait ensuite appel à un processus de chauffage permettant de fondre la pâte (3) et de souder les extrémités de connexion (4a) à la plaquette (1). Lors du processus d'application, plusieurs groupes comprenant des parties (3a-3d) servant à appliquer la pâte à soudure, sont disposés sur la plaquette (1) et séparés les uns des autres. Lors du processus de pose, chaque extrémité de connexion (4a) est disposée en travers de chaque groupe de parties (3a-3d).</p> |
