| 主权项 |
1.一种凸块球化制程,适于使一凸块成球,该制程至少包括:提供一电浆,该电浆会释放出一氢原子,藉由该氢原子将该凸块表面上的一原生氧化物还原;以及对该凸块进行加热,以使该凸块成球。2.如申请专利范围第1项所述之凸块球化制程,其中该凸块之材质包括锡铅合金、锡银合金、锡铜合金。3.如申请专利范围第1项所述之凸块球化制程,其中该电浆中包括一反应气体,该反应气体系用以产生该氢原子。4.如申请专利范围第3项所述之凸块球化制程,其中该反应气体包括氢气、碳氢化合物。5.如申请专利范围第1项所述之凸块球化制程,其中该电浆中包括一载气。6.如申请专利范围第5项所述之凸块球化制程,其中该载气包括氦气、氖气、氩气。7.一种凸块球化制程,适于使一凸块成球,该制程至少包括:提供一氢原子,藉由该氢原子将该凸块表面上的一原生氧化物还原;以及对该凸块进行加热,以使该凸块成球。8.如申请专利范围第7项所述之凸块球化制程,其中该凸块之材质包括锡铅合金、锡银合金、锡铜合金。9.一种凸块球化制程,适于使一凸块成球,该制程至少包括:提供一气态还原剂,藉由该气态还原剂将该凸块表面上的一原生氧化物还原;以及对该凸块进行加热,以使该凸块成球。10.如申请专利范围第9项所述之凸块球化制程,其中该凸块之材质包括锡铅合金、锡银合金、锡铜合金。图式简单说明:第1图绘示为习知凸块球化制程的方块流程图;以及第2图绘示依照本发明一较佳实施例凸块球化制程的方块流程图。 |
