发明名称 |
一种手机按键的支撑结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种手机按键的支撑结构,包括手机主电路板(1)、金属薄膜按键(2)和作用于所述金属薄膜按键(2)的手机按键(3),还包括按键电路板(4)、按键支架(5)和屏蔽盖(6);所述屏蔽盖(6)固定在所述手机主电路板(1)上,所述按键支架(5)固定在所述屏蔽盖(6)上,所述按键电路板(4)固定在所述按键支架(5)上,所述按键电路板(4)上设计有按键焊盘,所述金属薄膜按键(2)固定在所述按键电路板(4)上;所述按键电路板(4)与所述手机主电路板(1)有电连接。实施本实用新型的手机按键的支撑结构,具有以下有益效果:可以节省结构空间、手机的体积和厚度易于小型化。 |
申请公布号 |
CN200983600Y |
申请公布日期 |
2007.11.28 |
申请号 |
CN200620016381.3 |
申请日期 |
2006.12.08 |
申请人 |
康佳集团股份有限公司 |
发明人 |
杨苗苗 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01);H04M1/23(2006.01);H04Q7/32(2006.01) |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01) |
代理机构 |
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 |
代理人 |
高占元 |
主权项 |
权利要求书1、一种手机按键的支撑结构,包括手机主电路板(1)、金属薄膜按键(2)和作用于所述金属薄膜按键(2)的手机按键(3),其特征在于,还包括按键电路板(4)、按键支架(5)和屏蔽盖(6);所述屏蔽盖(6)固定在所述手机主电路板(1)上,所述按键支架(5)固定在所述屏蔽盖(6)上,所述按键电路板(4)固定在所述按键支架(5)上,所述按键电路板(4)上设计有按键焊盘,所述金属薄膜按键(2)固定在所述按键电路板(4)上;所述按键电路板(4)与所述手机主电路板(1)有电连接。 |
地址 |
518053广东省深圳市南山区华侨城康佳集团 |