发明名称 INTEGRATED CIRCUIT AND LAYERED CIRCUIT PROVIDED THEREWITH
摘要 본 발명은, 서로 직교하도록 서로 다른 층에 형성된 제1 배선과 제2 배선이 교대로 접속된, 방형(方形)의 코일을 복수 개 구비하고, 상기 코일은 상기 코일의 대각(對角)을 연결하는 대각 방향에서 서로 부분적으로 중첩되는, 집적 회로에 대한 것이다. 상기 코일의 구조는 서로 동일한 것이 바람직하다. 상기 코일 중 하나인 자(自) 코일은 상기 자 코일의 대각을 연결하는 두 개의 대각 방향에서 상기 코일 중 타(他) 코일과 부분적으로 중첩되는 것이 바람직하다.
申请公布号 KR20160088851(A) 申请公布日期 2016.07.26
申请号 KR20167002407 申请日期 2014.11.11
申请人 THRUCHIP JAPAN, INC. 发明人 KURODA TADAHIRO
分类号 H01L23/522;H01F17/00;H01F27/00;H01L23/528;H03K19/00;H04B5/00 主分类号 H01L23/522
代理机构 代理人
主权项
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