发明名称 ワークピースをレーザ孔あけし、またはレーザ切断するための方法
摘要 本発明は、ワークピース(2)をレーザ孔あけし、またはレーザ切断するための方法に関する。レーザによって放射された電磁放射線(10)は、ワークピース(2)に当たり、ワークピース(2)の、レーザから離隔した側には、ナノ粒子(18)が含まれている液体(16)があって、電磁放射線(10)が、ワークピース(2)を貫通したときに、レーザによって放射された電磁放射線(10)が当たるようにしてある。ナノ粒子は、電磁放射線(10)が、ナノ粒子(18)の中で、集団励起、特に、例えば表面プラズモンのようなプラズモンを発生することによって、電磁放射線(10)の大部分を、ナノ粒子(18)によって吸収するように、形成されている。【選択図】 図2
申请公布号 JP2016528039(A) 申请公布日期 2016.09.15
申请号 JP20160522324 申请日期 2014.06.30
申请人 レーザー・ツェントルム・ハノーバー・イー.ブイ.Laser Zentrum Hannover e.V.;ロバート・ボッシュ・ゲーエムベーハーRobert Bosch GmbH 发明人 ウンガー、クラウディア;サジティ、ラスツロ;コッホ、ユールゲン;バウアー、トールステン
分类号 B23K26/38;B23K26/122;B23K26/18;B23K26/382;B82Y20/00 主分类号 B23K26/38
代理机构 代理人
主权项
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