首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 TREATMENT SYSTEM OF CIRCUIT PANEL LAYER
摘要
申请公布号 JPH0661332(A) 申请公布日期 1994.03.04
申请号 JP19930114853 申请日期 1993.05.17
申请人 INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM> 发明人 TOOMASU PATORITSUKU DAFUII;RUISU CHIYAARUZU HEKUTO;MERITSUTO PURESUTON SARUJIYAA;AANSUTO EMIRU SUIIRE;MAAKU BUINSENTO PIASON;ROORENSU EDOWAADO UIRIAMUZU
分类号 B23P21/00;B25H3/02;B65G49/07;H01L21/00;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/683;H05K3/00;(IPC1-7):H01L21/68 主分类号 B23P21/00
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com