防止表面贴装半导体元器件引脚变形装置

摘要

本实用新型提供一种新型的半导体元器件封装装置；包括传送带、滑轨和承载器；承载器在滑轨上，滑轨下面有顶起机构，传送带上有吸嘴，半导体元件进入滑轨的承载器上，随滑轨移动，移至设定区域，滑轨下的顶起机构顶起半导体元件，吸取机构吸起半导体元件悬空，并随传送带移至放置区并释放半导体元件，随承载器进入上盖区上盖后封装。所述顶起机构是滑轨中间有圆孔，一柱体自该孔下面穿过形成顶针，顶针上套一弹簧，顶针通过轴承与偏心轮连接，偏心轮受伺服电机控制旋转。主要优点是：可适用于多种型号的表面元器件，具有相对的通用性，可杜绝表面贴装元器件引脚在封装过程中发生变形现象。

主权项

1、一种防止表面贴装半导体元器件引脚变形装置，包括传送带、滑轨和承载器，其特征在于：承载器在滑轨上，滑轨下面有顶起机构，传送带上有吸嘴，半导体元器件进入滑轨的承载器上，随滑轨移动，移至设定区域，滑轨下的顶起机构顶起半导体元器件，吸取机构吸起半导体元器件悬空，并随传送带移至放置区并释放半导体元件，随承载器进入上盖区上盖后封装。