| 发明名称 | 配线电路基板与电子部件的连接结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种配线电路基板与电子部件的连接结构，各配线图案由导体层和锡镀层构成，包括前端部、连接部和信号传送部。前端部的宽度和信号传送部的宽度相互等同，连接部的宽度小于前端部和信号传送部的宽度。在电子部件的安装时，通过热熔融连接各配线图案的连接部和电子部件的各隆起焊盘。距离(A1、A2)设定为0.5μm以上。距离(B1、B2)设定为20μm以上。锡镀层的厚度设定为0.07μm以上0.25μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101339935A | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200810214734.4 | 申请日期 | 2008.07.02 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 江部宏史;石丸康人 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);H05K3/34(2006.01);H05K1/18(2006.01);H05K1/11(2006.01) | 主分类号 | H01L23/488(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘春成 |
| 主权项 | 1.一种配线电路基板与电子部件的连接结构，其是配线电路基板与电子部件的端子的连接结构，其特征在于：所述配线电路基板具有绝缘层、和形成在所述绝缘层上的线状的导体图案，所述导体图案具有端子部，所述端子部包括具有第一宽度的第一区域、和具有比所述第一宽度小的第二宽度的第二区域，至少所述第二区域被具有0.07μm以上0.25μm以下的厚度的含锡镀层覆盖，所述电子部件的端子和所述配线电路基板的所述第二区域热熔接，所述第二区域的一个侧边位于比所述电子部件的端子的一个侧边更靠内侧0.5μm以上的位置，所述第二区域的另一个侧边位于比所述电子部件的端子的另一个侧边更靠内侧0.5μm以上的位置，在与所述端子部的宽度方向正交的方向上，所述第一区域和所述电子部件的端子之间形成有20μm以上的间隔。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||