异向性之导电黏附膜,其制备方法及半导体装置

摘要

一种异向性之导电黏附膜，其特征为含有一导电弹性体，该导电弹性体系横过该黏附膜之厚度及被绝缘于该包含电绝缘弹性体之黏附膜的平面，而该导电弹性体及该电绝缘弹性体两者于150℃下系具有一不大于100MPa之弹性模数。一种制造该异向性之导电黏附膜之方法，其特征为越过该包含电绝缘弹性体之黏附膜之厚度形成通孔，之后以一导电弹性体组合物填满该等通孔及固化该导电弹性体组合物，以在填满该等通孔后形成该导电弹性体。一种半导体装置，其特征为经由该前述异向性之导电黏附膜，将一半导体晶片之该等端点之电连接至一互连基板之互连衬垫。