半导体装置之制造方法

摘要

一种半导体装置之制造方法，系进行树脂膜形成步骤，系对具有电极部之半导体基板，形成用以覆盖前述电极部之树脂膜；开口部形成步骤，系对前述树脂膜，于与前述电极部相对应之位置形成开口部；供给步骤，系用以将凸块形成材料供给至前述开口部；凸块形成步骤，系藉由加热处理，于前述开口部形成凸块；及去除步骤，系用以去除前述树脂膜。