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Eine Gehäusetechnik für CSP-LEDs, genauer gesagt ein CSP (Chip Scale Package), wobei in der vorliegenden Erfindung der Aufbau der für die Gehäusetechnik für CSP-LEDs verwendeten Vorrichtung verbessert wird, wobei das Merkmal des Aufbaus der CSP-Vorrichtung in einem oberen Formwerkzeug, das mehrere Ausnehmungen aufweist, und in einem plattenförmigen unteren Formwerkzeug besteht, wobei nach dem Verspannen des oberen Formwerkzeugs mit dem unteren Formwerkzeug das untere Formwerkzeug mit dem Boden des oberen Formwerkzeugs verbunden ist, sodass die Unterseite der Ausnehmungen des oberen Formwerkzeugs abgedichtet wird und somit mehrere Vertiefungen gebildet sind, wobei sich die Chips mittels der CSP-Vorrichtung nacheinander in die entsprechenden Ausnehmungen einsetzen lassen, anschließend wird eine Vergussmasse in jede entsprechende Ausnehmung eingegossen, wobei das obere Formwerkzeug und das untere Formwerkzeug nach dem Aushärten der Vergussmasse voneinander getrennt werden, wobei schließlich jede einzelne fertig geformte Vergussmasse mittels eines Stanzformwerkzeugs aus den Ausnehmungen des oberen Formwerkzeugs entnommen wird und man auf diese Weise vereinzelte Gehäuse der CSP-LED erhält. |
