发明名称 Gehäuse für einen Halbleiterchip, Gehäuseverbund, Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements
摘要 A housing for a semiconductor chip has a front side and a rear side opposite the front side, wherein the front side has a fastening area for the semiconductor chip; the rear side has a mounting area to mount the housing, wherein the mounting area runs obliquely to the fastening area; and the rear side has a resting area running parallel to the fastening area.
申请公布号 DE112014005358(A5) 申请公布日期 2016.08.04
申请号 DE20141105358T 申请日期 2014.11.13
申请人 OSRAM Opto Semiconductors GmbH 发明人 Haushalter, Martin;Haslbeck, Stephan
分类号 H01L23/13;H01L33/48 主分类号 H01L23/13
代理机构 代理人
主权项
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