发明名称 コイル素子、コイル素子集合体及びコイル部品の製造方法
摘要 絶縁基板を使用することなく、コイル部品を作製する。転写金型を用いてコイル素子を製造する方法であって、反転コイル素子パターンが食刻された転写金型を準備するステップと、転写金型の表面に剥離膜と絶縁膜とを重畳して形成するステップと、絶縁膜上の反転コイル素子パターンの形成されていない領域にレジスト膜を形成するステップと、レジスト膜をマスクとして絶縁膜をエッチング除去するステップと、レジスト膜を除去した後、反転コイル素子パターンの形成されている領域を埋め尽くし、絶縁膜上にわずかに突出するように第1の電気めっきにより中心導体膜を形成するステップと、中心導体膜を転写金型から剥離するステップと、中心導体膜を下地として第2の電気めっきにより表面導体膜を形成し、中心導体膜と表面導体膜とからなるコイル素子を形成するステップとを有する。
申请公布号 JPWO2014068611(A1) 申请公布日期 2016.09.08
申请号 JP20130513443 申请日期 2012.10.30
申请人 株式会社LEAP 发明人 佐野 孝史;寺田 常徳
分类号 H01F41/04 主分类号 H01F41/04
代理机构 代理人
主权项
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