| 摘要 |
将埋设于电绝缘基板(104)之表层的金属配线(105)、用以覆盖金属配线(105)之可做机械性剥离且防止氧化的载片(101)做贴合之金属配线基板。利用该基板之半导体装置，所具有之构造为：埋设于电绝缘基板(104)之金属端子电极(105)与半导体元件(106)上之突起电极(107)做电连接，突起电极(107)之前端会因为半导体元件(106)受加热、加压组装于基板(104)而被压溃，基板(104)与半导体元件(106)之连接部系由绝缘树脂体(108)所补强而一体化。藉此，可提供一种使用低成本之配线图案，能进行低电阻、高可靠性之凸块连接之具备载片之金属配线基板、半导体装置及其制造方法。 |
