| 主权项 |
1.一种导电性组成物,系含光硬化成分与导电性材料的导电性组成物,且光照射后硬化状态的导电率为10-4S/m以上。2.如申请专利范围第1项所述导电性组成物,其中该未硬化状态的导电率为10-7S/m以上。3.如申请专利范围第1项所述导电性组成物,更进一步,在经光照射后硬化后或硬化中,利用150℃以上的加热环境处理,使硬化状态的导电率为10-2S/m以上。4.如申请专利范围第1-3项中任一项所述导电性组成物,其中供将该光硬化成分进行硬化的光,至少含有可见光、紫外光、X线、电子束、雷射光、红外线中之一种的光成分。5.如申请专利范围第1-3项中任一项所述导电性组成物,其中该导电性组成物中的光硬化成分为15-85容量份,而导电性材料成分则为85-15容量份。6.如申请专利范围第1-3项中任一项所述导电性组成物,其中该光硬化成分在未硬化状态下,呈略薄片状或薄膜状。7.如申请专利范围第1-3项中任一项所述导电性组成物,其中该光硬化成分在未硬化状态下,呈乳化状或胶糊状。8.如申请专利范围第1-3项中任一项所述导电性组成物,其中该导电性材料系呈粒子状。9.如申请专利范围第1-3项中任一项所述导电性组成物,其中该导电性材料系呈线状或柱状。10.如申请专利范围第9项中任一项所述导电性组成物中,其中该线状或柱状导电性材料,系沿应连接之电极间的间隙方向延伸。11.一种电极之制造方法,系使应连接第2电极的第1电极上,接触申请专利范围第1-10项中任一项的导电性组成物,接着将约略相当该第1电极之部分的该导电性组成物,照射光而硬化,接着除去未硬化的该导电性组成物,而使该经硬化过的导电性组成物残留于该第1电极上。12.一种电极之制造方法,系使应连接第2电极的第1电极上,接触申请专利范围第1-10项中任一项的导电性组成物,接着将约略相当该第1电极之部分除外,对其余部分的该导电性组成物,照射光而硬化,接着将已硬化的该导电性组成物予已去除,而使未硬化的导电性组成物残留于该第1电极上。13.一种印刷电路基板之制造方法,系使具备印刷电路板且应连接第2电极的第1电极上,接触申请专利范围第1-10项中任一项的导电性组成物,接着将约略相当该第1电极之部分的该导电性组成物,照射光而硬化,接着除去未硬化的该导电性组成物,而使该经硬化过的导电性组成物残留于该第1电极上。14.一种印刷电路基板之制造方法,系使具备印刷电路板且应连接第2电极的第1电极上,接触申请专利范围第1-10项中任一项的导电性组成物,接着将约略相当该第1电极之部分除外,对其余部分的该导电性组成物,照射光而硬化,接着将已硬化的该导电性组成物予已去除,而使未硬化的导电性组成物残留于该第1电极上。15.一种电极连接方法,系依照申请专利范围第11项或第12项方法而制得之残余第1电极上的导电性组成物,在接触第2电极的状态下,利用对该导电性组成物的加热、及/或由该第1或第2电极按压于该导电性组成物,而使该第1及第2电极间形成电性连接的构造。16.一种印刷电路板之电极连接方法,系依照申请专利范围第13项或第14项方法而制得之残余第1电极上的导电性组成物,在接触第2电极的状态下,利用对该导电性组成物的加热、及/或由该第1或第2电极按压于该导电性组成物,而使该第1及第2电极间形成电性连接的构造。17.一种电极之连接方法,系使第1电极接触于申请专利范围第1-10项中任一项的导电性组成物,接着将约略相当该第1电极之部分的该导电性组成物,照射光而硬化,之后除去未硬化的该导电性组成物,然后使第2电极接触该经硬化过的导电性组成物,在此状态下,对该经硬化过的导电性组成物进行加热、及/或进行由该第1或第2电极按压于该导电性组成物。18.一种电极之连接方法,系使第1电极接触于申请专利范围第1-10项中任一项的导电性组成物,接着将除约略相当该第1电极部分之外的该导电性组成物,照射光而硬化,之后除去已硬化的该导电性组成物,然后使第2电极接触该残余第1电极上的导电性组成物,在此状态下,对该导电性组成物进行加热、及/或进行由该第1或第2电极按压于该导电性组成物。19.一种电极,系在表面上设置含光硬化成分与导电性材料,且光照射后硬化状态的导电率10-4S/m以上之导电性组成物。20.如申请专利范围第19项所述电极,其中该设置于该表面上的导电性组成物,系利用光而硬化。21.如申请专利范围第19项所述电极,其中该设置于该表面上的导电性组成物,系呈经光而硬化前之状态者。22.一种印刷电路板,系具备有在表面上设置含光硬化成分与导电性材料,且光照射后硬化状态的导电率为10-4S/m以上之导电性组成物的电极。23.一种电极之制造方法,系使应连接第2电极的第1电极上,接触申请专利范围第1-10项中任一项的导电性组成物,接着将约略相当该第1电极之部分的该导电性组成物,照射光而硬化,接着除去未硬化的该导电性组成物,而使该经硬化过的导电性组成物残留于该第1电极上。24.如申请专利范围第23项所述电极之制造方法,其中该导电性组成物系利用印刷法或撒布法而涂布于该第1电极上,而接触于该第1电极。25.一种电极之连接方法,系依照申请专利范围第23项方法而制得之残余第1电极上的导电性组成物,在接触第2电极的状态下,利用对该导电性组成物的加热、及/或由该第1或第2电极按压于该导电性组成物,而使该第1及第2电极间形成电性连接的构造。26.一种导电性组成物,系含有光硬化成分与导电性材料的导电性组成物,对导电性组成物赋加电压后且进行光照射而硬化之状态时的导电率为10-6S/m。27.如申请专利范围第26项所述导电性组成物,其中该导电性材料为金属粒子。28.一种电极之制造方法,系使应连接第2电极的第1电极上,接触申请专利范围第26项或第27项的导电性组成物,接着将约略相当该第1电极之部分的该导电性组成物赋加电场,之后将光照射该导电性组成物而硬化,而使该经硬化过的导电性组成物残留于该第1电极上。29.如申请专利范围第28项电极之制造方法,该导电性组成物系利用印刷法或撒布法而涂布于该第1电极上,而接触于该第1电极。30.一种电极之制造方法,系使应连接第2电极的第1电极上,接触申请专利范围第26项或第27项的导电性组成物,接着将约略相当该第1电极之部分的该导电性组成物赋加电场,之后将光照射该导电性组成物而硬化,然后将未硬化的该导电性组成物予已去除,而使该经硬化过的导电性组成物残留于该第1电极上。31.一种电极之制造方法,系申请专利范围第11项或第12项的电极之制造方法中,使该导电性组成物接触于该第1电极后,在以光照射该导电性组成物而硬化前,利用对该导电性组成物进行加热或光照射,而施行该导电性组成物的预备硬化。32.如申请专利范围第6项所述导电性组成物,其中该薄片状或薄膜状,系该导电性组成物的双面或单面上,利用保护膜支撑,而使该导电性组成物具固持性的状态。图式简单说明:第1图系相关本发明第1实施态样之导电性组成物的概略部分放大剖面示意图。第2图系本发明第1实施态样中所使用的粒子状导电性材料的概略部分放大剖面示意图。第3图(a)-(d)系本发明第1实施态样中,作为导电性材料之线状导电性组成物之概略部分放大剖面示意图;第3图(e)系其平面示意图。第4图(a)-(f)系采用本发明第1实施态样之导电性组成物的电极连接方法说明图,乃相当于印刷电路板剖面部分的概略示意图。第5图(a)-(f)系采用第3图所示导电性组成物之电极连接方法的说明图,乃相当于印刷电路板剖面部分的概略示意图。第6图系第5图所示变化型的说明图,乃相当于印刷电路板剖面部分的概略示意图。第7图(a)-(f)系采用本发明第2实施态样之导电性组成物的电极连接方法说明图,乃相当于印刷电路板剖面部分的概略示意图。第8图(a)-(c)系采用本发明第3实施态样之导电性组成物的电极连接方法说明图,乃相当于印刷电路板剖面部分的概略示意图。第9图(a)-(c)系采用本发明第4实施态样之导电性组成物的电极连接方法说明图,乃相当于印刷电路板剖面部分的概略示意图。第10图(a)-(c)系采用本发明第5实施态样之导电性组成物的电极连接方法说明图,乃相当于印刷电路板剖面部分的概略示意图。第11图(a)-(c)系采用本发明第6实施态样之导电性组成物的电极连接方法说明图,乃相当于印刷电路板剖面部分的概略示意图。第12图系习知电极连接方法的说明图,乃相当于印刷电路板剖面部分的概略示意图。第13图系习知电极连接方法的说明图,乃相当于印刷电路板剖面部分的概略示意图。 |
