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发明名称 Epoxy resin composition for sf6 gas insulating device and sf6 gas insulating device
摘要
申请公布号 HK1029597(A1) 申请公布日期 2006.09.08
申请号 HK20010100266 申请日期 2001.01.11
申请人 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 发明人 KENJI MIMURA;HIROMI ITO;NIROYUKI NISHIMURA;KAZUHARU KATO;HIROFUMI FUJIOKA;YUKIO OZAKI;HIROYUKI HAMA
分类号 (IPC1-7):C08K;C08L;H01B 主分类号 (IPC1-7):C08K
代理机构 代理人
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