具有反射部之晶圆温度补偿器

摘要

一种半导体装置的制造装置，其具有一制程室且包含：一制程室下墙、一石英圆顶，其在制程室下墙之上、一帮浦工具，用以使制程室内部真空、一锺罩，其在石英圆顶之上、一锺罩加热器，其建于锺罩之一侧、一晶圆承载盘，晶圆装载于其上、一晶圆承载加热器，其建于晶圆承载盘内，以及一晶圆温度补偿器，其具有反射板及支持构件，反射板与晶圆相隔一段距离且具有比晶圆大的区域，支持构件连接到晶圆承载盘及晶圆底面之支持边缘。