半导体测试板之接点结构改良

摘要

一种半导体测试板之接点结构改良，其主要系将半导体测试板之每一层电路板上之每一组插接孔中仅有一排插接孔连接有接点，该电路板上之每一组插接孔中其它排插接孔则未连接有接点，因未设有接点的插接孔与插接孔的间距较大，使得接线在穿过插接孔与插接孔之间时，不会有相互干涉的情况发生，故不需将接线的线径减小，使接线可维持较大的线径，可确实的传递讯号。

主权项

1.一种半导体测试板之接点结构改良,该半导体测试板由多层电路板所组成,该等电路板上各设有复数个插接孔,该等插接孔内壁设有导电层,该等插接孔系分设于复数边,藉以形成复数组且每一组包括有复数排之插接孔,每一层电路板上之每一组插接孔中仅有一排插接孔连接有接点,该等接点系设于电路板表面。2.如申请专利范围第1项所述之半导体测试板之接点结构改良,其中该等接点视需要连接有接线,该等接线之另一端向外延伸,并各连接于一测试接点。图式简单说明:第一图系习知半导体测试板之俯视图。第二图系第一图之A部份放大详图。第三图系习知半导体测试板之局部剖视图。第四图系本创作之立体分解图。第五图系本创作之俯视图。第六图系第五图之A部份放大详图。第七图系本创作之局部剖视图。