| 摘要 |
ＳｎＢｉ共晶はんだ組成に近いはんだ組成は、その強度を改善したものであっても、脆い特性を有しているため携帯機器やノートパソコンなどの小型電子機器に使用した場合、小型電子機器を落としたときに耐落下衝撃性が低いので、プリント基板とはんだ付け面が界面剥離して破壊されてしまうことが多かった。本発明は、ＳｎＢｉ系低温はんだのソルダペーストを用いたはんだ付け時に、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕのはんだ組成から選択された１種以上のプリフォームを同時に供給することにより、ＳｎＢｉ系低温はんだ中に、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕのはんだ組成から選択された１種以上のはんだ組成をソルダペースト中に拡散させて、耐落下特性を改善させる。 |
