导电金属带与以此制成之连接器

摘要

本发明是有关于一种导电金属带用以制成电性接触构件，尤其是插座连接器，其具有基础材料，是由铜合金构成，其具有镍成份在1.0与4.0Gew%之间，矽成份在0.08至1.0Gew%之间，锡成份在0.02与1.0Gew%之间，锌成份在0.01至2.0Gew%之间，锆成份在0.005至0.2 Gew%之间，以及银成份在0.02至0.5Gew%之间，其中此涂层是由锡银合金制成，其具有银的成份在1.0与3.8Gew%之间。此金属带具有尤其正面的特性，其基础材料由铜合金构成，其具有镍的成份在1.4与1.7Gew%之间，矽的成份在0.2与0.35Gew%之间，锡的成份在0.02与0.3Gew%之间，以及锌在0.01至0.3Gew%之间。

主权项

1.一种用于制造电性接触构件尤其是插座连接器之导电金属带,其具有由铜合金所构成之基础材料,其具有由锡银合金所构成而以熔化技术所涂布之金属涂层,其中在此基础材料与涂层之间形成中间金属相,其特征为,此基础材料(以重量百分比表示)是由以下所构成:镍(Ni) 1.0%至4.0%矽(Si) 0.08%至1.0%锡(Sn) 0.02%至1.0%锌(Zn) 0.01%至2.0%锆(Zr) 0.005%至0.2%银(Ag) 0.02%至0.5%其余为铜,包括由于熔化所造成的污染,并且此涂层是由锡银合金所构成,其具有银之成份在1Gew%与3.8Gew%之间。2.如申请专利范围第1项之导电金属带,其中此基础材料之银含量是0.05Gew%至0.2%。3.如申请专利范围第1项之导电金属带,其中此涂层之银含量是在1.2Gew%与2.5Gew%之间。4.如申请专利范围第1至3项中任一项之导电金属带,其中此涂层包括一种直至10Gew%,较佳是在0.1 Gew%与5Gew%之间的铟。5.如申请专利范围第1项之导电金属带,其中基础材料又包括一种直至0.1Gew%之镁(Mg),一种直至0.05 Gew%的磷及/或一种直至0.1Gew%的铁(Fe)。6.一种插座连接器,其特征为由如申请专利范围第1至5项中任一项的金属带所构成。