发明名称 散热构件
摘要 提供发热性电子零件及散热零件之间可降低接触性热阻,显着提高散热性的散热构件。由具有石墨片及该石墨片至少一面所设置热传导性材料层所成,且配置于电子零件与散热零件之间的散热构件,上述的传热材料在电子零件无动作的室温时无流动性,在电子零件动作时因发热而成为低粘度化,软化又溶融的散热构件。
申请公布号 TW200302558 申请公布日期 2003.08.01
申请号 TW091133847 申请日期 2002.11.20
申请人 信越化学工业股份有限公司 发明人 美田邦彦;铃木章央;米山勉
分类号 H01L23/373 主分类号 H01L23/373
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
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