研磨垫.其制造方法及研磨方法

摘要

若依本发明时，系提供研磨速度高且研磨均匀，寿命长制作半导体积体电路用晶圆之表面研磨用研磨垫。宜为本发明之研磨垫，系含有可填埋非织物(基材)及非织物间之间隙的非多孔质之光硬化树脂，使含有由亲水性光聚合性聚合物或寡聚物、及/或亲水性聚合性单体而成之群体选出的至少一种感光性树脂组成物浸渍于基材内，接着使光硬化而得。